目前，LED的包裝方法有：支架排包裝，貼片包裝，模塊包裝等。這些包裝方法是常用的。
支架是用于生產單個LED器件的第一個支架。 這是我們常用的鉛型發光二極管（包括水虎魚包），適用于儀表燈，城市照明工程，廣告屏和指示器，以及我們更常見的產品和區域應用。
SMD（SMD）是無鉛封裝，又小又薄，uv固化設備非常適合于手機鍵盤顯示屏照明，電視背光源或電子產品說明書的指示，近年來貼片包裝的發展方向大 尺寸和高功率發展，貼片封裝中的三個或四個LED芯片可用于組裝照明產品
。 模塊封裝也是多芯片封裝。 在氧化鋁或鋁氮基板上，有小尺寸，高封裝密度的封裝數十或數百個LED芯片。 內部電路是混合型，并且該系列中有多個芯片。 有幾條平行的道路。 此包裝主要用于擴展功率，用作
Ming產品。
由于包裝的高密度，應用產生的熱量，熱量是解決應用的主要問題。 在照明燈具的生產中使用上述包裝方法具有一個共同的特點：熱阻電路的數量使制造高質量照明燈具更加困難，并且模塊本身和散熱器的加工需求也相對較高[hh 目前已連接]，所有包裝。方法是將黃色磷（摻雜釹釔鋁石榴石）和環氧樹脂按不同比例混合，直接藍色LED芯片，然后加熱固化。 這種常規做法具有節省材料的優點，但是缺點不利于加熱，并且磷光會老化。 由于環氧樹脂和熒光粉
并不是很好的導熱材料，因此UV固化設備和整個芯片都會影響熱量。 用這種方法制造LED照明設備顯然不是最佳解決方案。
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